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数控折弯加工公司相关介绍

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数控折弯加工公司激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。与传统的板材加工方法相比，激光切割其具有高的切割质量（切口宽度窄、热影响区小、切口光洁）、高的切割速度、高的柔性（可随意切割任意形状）、广泛的材料适应性等优点。

数控折弯加工公司热轧板SHCC，材料T≥3.0mm ,也是用电镀,烤漆件，成本低，但难成型，主要用平板件。镀锌板SECC、SGCC。SECC电解板分N料、P料，N料主要不作表面处理，成本高，P料用于喷涂件。铜；主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。铝板；一般用表面铬酸盐（J11-A），氧化（导电氧化，化学氧化），成本高，有镀银，镀镍。铝型材；截面结构复杂的料件，大量用于各种插箱中。表面处理同铝板。不锈钢；主要用不作任何表面处理，成本高。

数控折弯加工公司节省材料：采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行裁剪，提高材料的利用率。提高样品出厂速度：产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，得到新产品的实物。安全环保：激光加工废料少，噪音低，清洁、安全、无污染，大大改善了工作环境。

数控折弯加工公司激光功率的大小对切割速度、切缝宽度、切割厚度和切割质量都有相当大的影响。所需功率的大小是根据材料的特性和切割的机理而定。比如导热性能好和熔点高以及切割表面反射率高的材料需要较大的激光功率。一般在其它条件一定的情况下，激光切割加工中有一个获得切割质量的激光功率，进一步提高功率就会产生挂渣或过烧现象而导致加工质量下降。